3D nand, wd og kioxia annoncerer 112-lags bics5-minder

Western Digital og Kioxia har officielt afsløret deres femte generation af BiCS NAND 3D-teknologi, der med succes stabler 112 lag flashhukommelse sammen med TLC- eller QLC-teknologier. Denne innovation kaldes BiCS5, og de oprindelige chips tilbyder 512 GB lagring.

BICS5 tilbyder mere hukommelseshastighed og densitet i 3D NAND

Denne teknologi vil ikke være tilgængelig "i betydelige kommercielle mængder" før i andet halvår af 2020. Når den er tilgængelig, vil den blive brugt i kapaciteter på op til 1, 33 TB pr. Chip.

Besøg vores guide til markedets bedste SSD-drev

Sammenlignet med Western Digital / Kioxia BiCS4 96-lags 3D NAND-minder, har BiCS 5 112 samlede NAND-lag, hvilket giver en 16, 67% lag boost med denne generation. Hvad angår lagertætheden pr. Siliciumskive, tilbyder BiCS5 40% flere samlede bits end virksomhedens BiCS4, en faktor, der vil reducere produktionsomkostningerne pr. Bit NAND i de kommende år.

Andre designforbedringer har gjort det muligt for Western Digitals BiCS5 at tilbyde op til 50% mere I / O-ydelse end dens forgænger, hvilket gør BiCS5 hurtigere og har en højere lagertæthed. Ikke dårligt for en enkelt generation af NAND, skønt det vil vare nogen tid, før 112-lags NAND'er bliver en betydelig del af Toshiba / Kioxias produktionsvolumen.

BiCS5 tilbyder præcis, hvad markedet ønsker af NANDs, hurtigere I / O-hastigheder, mindre, tættere chips til opbevaring og løftet om lavere produktionsomkostninger. Alle gode nyheder, undtagen ventetiden, indtil den er massivt implementeret på kommende Western Digital og andre producenters produkter. Vi holder dig informeret.