Amd b550 og a520 går i produktion i første kvartal

I øjeblikket har vi kun bundkort på markedet med AMD X570- chipsættet til Ryzen- processorer, men mellemvidden og avancerede varianter mangler stadig, hvilket er B550 og A520. En rapport fra ChinaTimes fortæller os, at disse to chipsæt vil starte deres masseproduktion i første kvartal i år.

Bundkort med chipsæt B550 og A520 vil snart komme i produktion

De to chipsæt, der ville blive produceret, inkluderer mellemklasse B550-chipset og entry-level A520-chipset. AMD Ryzen-platformen har i øjeblikket AM4-bundkort baseret på X570-chipset, som er prisfastsat meget højere på grund af deres avancerede / entusiastiske positionering.

Vi har set en markant stigning i prisen på X570 bundkort sammenlignet med X470 og X370, og mens bundkortproducenterne aggressivt målretter sig mod under $ 200 markedet med deres nye X570 designs, er der stadig et enormt marked for under de $ 150, der skal dækkes af de nye batch-bundkort, der debuterede med Ryzen 3000.

Ifølge kilderne leverer ASMedia ordrer til Supermicro B550 og A520 chipset og ville gå i masseproduktion i første kvartal af 2020. Detailprodukter baseret på disse chipsæt forventes at være tilgængelige på hylderne i det første. midt i 2020, så vi kan se dem i aktion på dette års Computex. Det vil ikke være første gang, at vi ser budgetmuligheder hos Computex, da flere af bestyrelsesmedlemmerne i AMD i 2018 afslørede deres B450-linjer.

Besøg vores guide til markedets bedste bundkort

B550-chipset forventes at bruge en PCIe 3.0-interface i stedet for den nye 4.0, så der vil være en stor begrænsning her, hvis vi tænker på at bruge SSD-drev, der drager fordel af denne nye interface.

Bestillinger til AMDs chipsæt med 600 serier, inklusive flagskibet X670-chipset, forventes også at gå i masseproduktion i andet halvår af 2020.

Wccftech font