Amd zen 2 fremhæver chiplet-design som nøglen til dens succes
Indholdsfortegnelse:
På ISSCC 2020 har AMD fremhævet mange af de designinnovationer, der tilbydes af sin Zen 2 CPU-arkitektur, kernekonstruktionen, der understøtter virksomhedens innovative Ryzen- og EPYC- processorer.
AMD tog en chiplet-tilgang med Zen 2
Højdepunktet i AMDs Zen 2-design er ikke selve kernerne, men hvordan de er forbundet. På desktop- og serverplatforme tog AMD en chiplet-tilgang med Zen 2, der delte sine processor-design op i flere siliciummatricer. Takket være dette har AMD bekræftet, at det kan gøre utrolige omkostningsbesparelser, noget der har givet AMD en betydelig pris / ydelsesfordel i forhold til Intel.
Ser man på AMD-lysbillederne, fremhæver virksomheden, at en 64-core-processor ville være umulig med et enkelt monolitisk 7nm-design. Derudover har AMD med sine 16, 24, 32 og 48-core modeller hævdet, at deres siliciumomkostninger ville være cirka 2 gange højere, hvis de indtog den monolitiske tilgang. Ved at kombinere disse to faktorer er det klart, at AMDs chiplet-tilgang har gjort det muligt for virksomheden at skabe større processorer til betydeligt reducerede dybomkostninger.
Ved at flytte til AMD's Ryzen linje af stationære computere har virksomheden også bekræftet, at dens chiplet-tilgang har resulteret i betydelige omkostningsbesparelser for sine 16- og 8-core CPU-modeller. For sin 16-core processor, Ryzen 9 3950X, hævder AMD en omkostningsfordel på mere end 2 gange sammenlignet med en ækvivalent monolitisk processor. Ved at flytte til AMDs 8-core processorer, der bruger to siliciummatricer i stedet for tre, ser AMD lavere omkostningsfordele, som ikke desto mindre er betydningsfulde for virksomhedens bundlinje.
Chiplet-fremgangsmåden er det, der har gjort det muligt for AMD at lancere sin 3. generation Ryzen-processorer til en så overkommelig pris, samtidig med at de høje marginer hos detailhandlerne opretholdes.
Besøg vores guide til markedets bedste processorer
I fremtiden vil store processorer flytte til chiplet-baserede design. Ulemperne ved multi-matrixarkitekturer er intet sammenlignet med de omkostningsfordele, de også giver. Intel vil også i fremtiden fokusere på chipletprocessorer. Vi holder dig informeret.
Overclock3d fontSuperledere ved høj temperatur er nøglen til nuklear fusion
Nye højtemperatur-superledende materialer kan gøre rentabel nuklear fusion mulig, men det vil ikke være snart.
Ibm ville have nøglen til at fremstille chips ud over 7 nm
IBM (Big Blue) har udviklet nye materialer og processer, der kan hjælpe med at forbedre chipproduktionens effektivitet på 7 nm og derover.
Dlss, nvidia fremhæver fremskridtene inden for dens teknologi
Nvidia fremhæver fremskridtene i sin DLSS-teknologi i en ny video, der blev lagt ud på sin YouTube-kanal. Lad os se det.
