Ifølge biostar er B550 og Intel 400-serien klar til lancering

Biostar har rapporteret, at det både har AMD B550 bundkort og Intel 400-serien bundkort klar til lancering, men der er ikke blevet offentliggjort nogen frigivelsesdato på dette tidspunkt.

AMD B550 og Intel 400-serien er klar til at ramme markedet i begyndelsen af ​​2020

Under et nyligt interview svarede Vicky Wang fra Biostar om fremtidige AMD- og Intel-bundkort, der vil ramme markedet på kort tid. Et af dem er AMD B550 bundkort, mellemversionen af ​​X570, der har været på markedet i lang tid. Ifølge rapporten skulle bundkort med B550-chip være i butikkerne i første kvartal af 2020.

Mellemklasse-versionen af ​​X570 kommer lidt sent ud, da de skulle konkurrere med de allerede billige versioner af X570 bundkort, der i øjeblikket findes på markedet.

Intels chipset i 400-serien vil blive frigivet næste år i en æra, der svarer til AMDs mid-range bundkort, dette chipset er specielt designet til Comet Lake-S-processorer. Wang nævnte, at Z490 vil målrette mod højre ende bundkort, som vil tilbyde flere funktioner end de andre bundkort i chipsæt B460 og H410.

Besøg vores guide til markedets bedste bundkort

B460 bundkortet er det mellemklasse bundkort, der tilbyder nogle avancerede funktioner, men til en lavere pris gøres dette normalt ved at skære ned på de funktioner, der koster mere at tilføje, mens H410-chipset bundkort ville være den dyrere mulighed. Billigt, dette gøres normalt ved at beskære overklokkebeslaget.

I følge lækagen (nævnt ovenfor) er Comet Lake- serien med processorer ikke klar før i begyndelsen af ​​næste år. Vi holder dig informeret.

Wccftech font