Baidu afslutter ia kunlun chip-udvikling med op til 260 toppe

Baidu er på vej ind i det overfyldte rum af AI (Artificial Intelligence) acceleratorer. Virksomheden meddelte, at det har afsluttet udviklingen af ​​sin Kunlun- chip, der tilbyder op til 260 TOPS ved 150W. Chippen går i produktion tidligt næste år i Samsungs 14nm-proces og inkluderer HBMs 2.5D-pakke.

Baidu Kunlun tilbyder op til 260 TOPS ved 150W i AI beregninger

Kunlun er baseret på Baidus XPU-arkitektur til neurale netværksprocessorer. Chippen er i stand til 260 TOPS ved 150W og har en båndbredde på 512 GB / s. Baidu siger, at chippen er beregnet til videnskabelig og cloud computing, selvom virksomheden ikke leverede specifikationer for kantvarianten (da disse typisk har en meget lavere TDP).

Baidu hævder, at Kunlun er tre gange hurtigere inferens end konventionelle (uspecificerede) FPGA / GPU-systemer i en naturlig sprogbehandlingsmodel, men siger, at den også understøtter en lang række andre AI-arbejdsbelastninger, selvom det ikke den siger, hvis chippen også er i stand til eller beregnet til træning.

Samsung vil fremstille chip til Baidu, der er beregnet til produktion tidligt næste år i 14nm 2.5D-processen baseret på I-Cube-interposeren for at integrere 32 GB HBM2-hukommelse.

Besøg vores guide til markedets bedste processorer

For Samsung hjælper chippen virksomheden med at udvide sin produktionsvirksomhed til datacenterapplikationer, ifølge Ryan Lee, vicepræsident for produktionsmarkedsføring af Samsung Electronic.

Med Kunlun slutter Baidu sig til en række virksomheder med AI-inferenceschips fra datacentre på en liste, der inkluderer Googles TPU'er, Qualcomms Cloud 100, Nvidias T4 og Intels Nervana NNP-I og dens nylige erhvervelse af Habana Goya. På kanten har virksomheder som Huawei, Intel, Nvidia, Apple, Qualcomm og Samsung diskrete eller integrerede neurale netværksacceleratorer.

Tomshardware-skrifttype