Biostar annoncerer sit hej bundkort
Biostar har annonceret et nyt bundkort til Intel Skylake med det særlige ved at tilbyde support til både DDR3- og DDR4-hukommelse og således hjælpe brugerne med at gøre en jævnere overgang til den nye platform for halvledergiganten.
Det nye Biostar Hi-Fi H170Z3 bundkort monterer et LGA 1151-stik og et H170-chipset til understøttelse af den nye 6. generation Intel Core-processorer. Ved siden af stikket finder vi en VRM med 7 strømfaser og i alt fire DIMM-slots til hukommelse, hvoraf to er DDR3L (1866MHz), og de andre to er DDR4 (2133MHz). I tilfælde af at vælge DDR3 kan vi maksimalt installere 16 GB, mens hvis vi vælger DDR4, kan vi installere 32 GB.
I henhold til dets specifikationer finder vi en PCI-Express 3.0 x16 slot, en PCI-Express 3.0 x1 og to PCI slots. Med hensyn til lagring har den fire SATA III 6 Gb / s-porte, en M.2 32 Gb / s- åbning og en SATA Express 16 Gb / s-stik. Endelig finder vi Realtek ALC892 lyd, Gigabit Ethernet, fire USB 3.0-porte, to USB 2.0-porte, HDMI, DVI, VGA og DisplayPort videoudgange .
Brættet har komponenter af høj kvalitet, såsom faste kondensatorer og rippelregulatorer, der giver en mere stabil spænding til CPU og andre systemkomponenter. Bundtet er afsluttet med Smart Speed LAN- softwaren, der gør det muligt at overvåge netværkets opførsel, være i stand til at prioritere de pakker, der interesserer os, og BIOS Flasher- værktøjet til let at opdatere BIOS.
Kilde: techpowerup
Gigabyte annoncerer sit b250m bundkort
Gigabyte har annonceret sit nye B250M-Gaming 5 bundkort til at tilbyde et fremragende mellemklasse-alternativ til Intel-brugere.
Biostar annoncerer sit nye am4 a320 pro-serie bundkort
Den nye BIOSTAR A320 PRO giver nye forbedringer med fokus på pålidelighed og stabilitet for at give den bedste ydelse.
Hej-spil annoncerer sit nye spil den sidste lejrbål
The Last Campfire er det nye Hello Games-spil, en fortabt væsen fanget et spændende sted, der søger efter mening og på vej hjem.
