Bekræftet: xiaomi redmi pro med mediatek helio x25 og dobbelt kamera

Xiaomi Redmi Pro er den nye smartphone til det populære kinesiske brand, der formodes at blive annonceret den 27. juli ved en begivenhed i Beijing. Der er dukket op nye detaljer, der bekræfter nogle af specifikationerne for den nye Xiaomi-terminal.

Xiaomi Redmi Pro: de vigtigste tekniske egenskaber ved den nye terminal

Nye virkelige billeder bekræfter, at Xiaomi Redmi Pro vil blive fremstillet med et børstet aluminiumchassis, og at det også vil omfatte en dobbelt bagkamera-konfiguration, noget der allerede var rygtet efter, at mærket havde købt et stort antal sensorer fra Samsung. En dobbelt bagkameraopsætning giver forbedret fokus og en større chance for at anvende effekter på billedet, selvfølgelig forbedres den samlede kvalitet og skarphed.

Xiaomi-administrerende direktør har også været ansvarlig for at bekræfte, at terminalen vil omfatte en avanceret MediaTek Helio X25-processor for fremragende ydelse. MediaTek Helio X25 opretholder den samme konfiguration som sin forgænger, indeni finder vi to Cortex A72-kerner, der fungerer sammen med otte andre Cortex A53-kerner, der er meget mere effektive med strømforbrug og med en meget bemærkelsesværdig ydelse. Denne nye processor kører med en maksimal frekvens på 2, 5 GHz og skal være på niveau med de bedste chips fra Qualcom og Samsung. GPU er på sin side en Mali T880 MP4, der kører ved 850 MHz for fremragende ydelse.

Endelig flyttes fingeraftrykssensoren fra bagsiden af ​​terminalen til en formodet fysisk hjemmeknap.

Kilde: nextpowerup