Processor heatsink: hvad er de? tip og anbefalinger %%

At have en god ydeevne i processoren er noget, som mange brugere overser. Vi ser endda spilcomputere, der stadig har deres latterlige serielle heatsinks installeret. Derfor har vi tænkt os at lære dig nøglerne til behovet for et effektivt kølesystem, der forlænger din pc's levetid.

Indholdsindeks

Derudover har vi også benyttet lejligheden til at liste over nogle af de modeller, som vi anbefaler mest til en ret attraktiv pris for næsten alle lommer. Og vi tror, ​​at investering i god køling sparer penge på uventede pauser.

Første ting: Hvorfor opvarmes processoren så meget?

I vores computer er der mange elektroniske systemer, der fungerer med høje frekvenser. Større frekvens betyder flere operationer pr. Sekund, flere cyklusser pr. Tidsenhed og følgelig flere energisvingninger.

Joule-effekten forklarer, at simpelthen fordi elektronerne bevæger sig i en leder, vil der opstå en stigning i temperaturen på grund af den kinetiske energi og kollisionerne mellem dem. Jo mere energiintensitet, målt i ampere (A), jo større strømning af elektroner, og følgelig, jo mere varme frigives.

Vi ved alle, at en processor fungerer ved meget lav spænding, omkring 1, 1 eller 1, 2 V i jævnstrøm. Vi ved også, at TDP (strøm), som en af ​​disse bruger, er mellem 45W og 95W. Med disse værdier har vi nok elementer til at være i stand til at beregne den aktuelle strøm gennem en CPU ca. Lad os tage et eksempel med en 1, 13V CPU og 65W strøm:

Forestil dig så, hvordan en så stor energiintensitet cirkulerer gennem en så lille chip, kun et par centimeter, og dette er kun i det teoretiske tilfælde, da hvis vi overklokkerer CPU'en, vil vi øge frekvensen og følgelig intensiteten og magt.

Nå, alt dette får en CPU til at opvarme, ligesom den gør, faktisk er temperaturerne, vi ser, intet sammenlignet med hvad vi kunne se, hvis vi fjerner CPU-køleren. I det ideelle tilfælde, hvor den fortsætter med at køre uden at brænde, kunne en CPU ramme 1.000 grader eller mere.

Processor heatsink-funktion

Det er her kølesystemerne til processorer kommer i spil. Funktionen af ​​disse er at fange den varme, der afhænger af CPU'en, og overføre dem til den omgivende luft.

IHS eller indkapslet

Når vi ser en afdækket CPU, ser vi ikke rigtig chippen, hvor transistorerne er, men det er bare en indkapsling bygget i kobber og aluminium, der beskytter hele det indre område. Vi kalder denne pakke IHS (integreret varmespreder). IHS's funktion er at opsamle den varme, der genereres af CPU-kernen og distribuere den over et bredere område og derefter overføre den til køleren.

Termisk pasta

Det næste element, vi finder på vej til vasken, er den termiske pasta. Dens funktion er meget enkel, men samtidig kritisk, hjælper det med at forbinde IHS-overfladerne med kølepladsoverfladen. Hvis vi netop placerede denne køleplade oven på CPU'en, ville varmeoverførslen ikke være effektiv, fordi begge overflader ikke er helt limet sammen på grund af mikroskopiske ufuldkommenheder i dem. Dette kaldes en kontaktmodstand.

Nå, termisk pasta er en tyktflydende komponent, der minder om tandpasta, som ikke har nogen elektrisk ledningsevne. Det påføres på overfladen mellem begge elementer for at øge varmeoverførslen.

Processor køleplade

Alt det ovenstående ville være meningsløst, hvis dette element ikke eksisterede. Kølelegemet er intet andet end en kompleks blok lavet af metal med høj termisk ledningsevne, f.eks. Kobber eller aluminium. Termisk ledningsevne måler et materiales evne til at transportere varme gennem dets indre struktur og måles i W / m · K eller Watts / meter · Kelvin.

Enhederne i denne størrelsesorden måles i effekt (W) eller (Joules / sekund) mellem produktet af afstanden (m) og temperaturen i Kelvin (K) eller hvad der er den samme W / m · K. En køleplade, der er bygget i aluminium, har en ledningsevne på ca. 237 W / m · K, mens en kobberblok øges til 385 W / m · K.

Nå, strukturen af ​​en køleplade består dybest set af en solid blok kobber, der skaber kontakt med CPU'en, og et tårn, der består af hundreder af tynde finner, der i væsentlig grad øger varmevekslingsoverfladen. Derudover løber varme rør eller kobbervarmerør gennem denne finnede blok for at opsamle varme fra CPU'en og distribuere den bedre gennem hele blokken. Endelig cirkulerer et ventilatorsystem en luftstrøm mellem disse finner for at fange varmen og distribuere den i hele miljøet. Sådan afsluttes køleprocessen.

Jo flere finner, jo mere overflade og derfor mere luft kan fange varmen. Hvorfor bruges aluminium altid til hovedblokken? For den enkle kendsgerning, at det er et meget lettere metal. En fuld kobber-køleplade kunne veje mere end 2 kg, noget afviseligt, der kunne kontrollere bundkortets modstand.

Typer af processor heatsinks

At dømme efter de fotos, vi har lagt i tidligere sektioner, kan du se, at de er ret store heatsinks. Producenterne skal altid finde en balance mellem størrelse, vægt og bytteoverflade, og dette er den største grund til, at der er så mange modeller tilgængelige på markedet.

Der er hovedsageligt tre typer kølelegemer på markedet (efter min mening):

Lager synke

Det er ikke en type som sådan, men på grund af dens særlige konfiguration kan vi betragte det som anderledes. De er de mindste, som normalt kommer fra Intel's hånd og fremstår som en hule aluminiumskerne, der skaber kontakt med CPU'en. Fra dette kommer finnerne lodret ud i form af propeller. Oven på disse er der installeret en lille blæser for at hjælpe med at sprede varmen fra disse. Det kan også betragtes som en lav profil, selv om den er endnu mindre end disse.

Noget, vi skal sige til fordel for AMD, er, at dens varmekoblinger er meget gode og med gode materialer, og det er også sandt, at Intel har CPU'er, der opvarmes mere. Men i en mindre kraftfuld CPU er en af ​​dem normalt praktisk nok, mens det i tilfælde af Intel ville det være tilrådeligt at købe en uafhængigt, fordi den har et værre køleplade + termisk pasta sæt end AMD.

Tårn heatsinks

Det har et udseende, der minder om en lejlighedskompleks, med en separat bund til finnerne og et væld af varmeledninger, der overfører varme til en eller flere finnede blokke. Der er mange modeller med dimensioner op til 160 mm høje og 120 brede. De anbefales til ATX-chassis og computere med kraftige processorer på grund af deres store dimensioner og kølekapacitet. Et almindeligt kendetegn ved dem er, at den ventilerede er placeret lodret i en vinkel på 90 i forhold til bundkortets plan.

Kølelegemer med lav profil

Disse kølelegemer har også en stor finnet overflade, men den store forskel er, at den er placeret vandret eller, bedre sagt, med varmeledningerne kører vandret. Det har en bredde, der ligner de foregående, på omkring 100 eller 120 mm, men de er meget mere kompakte og ideelle til små mikro-ATX eller endda ITX-tårne. Kølekapaciteten er lavere, og blæseren placeres vandret og parallelt med bundkortet.

Processorstikstøtte

Nå, vi har allerede alle ingredienserne til at vide, hvordan en kølelegemet fungerer, og hvilke størrelser der findes (mere eller mindre). Men vi har ikke sagt noget om kompatibilitet endnu, er en kølelegemekompatibel med alle Intel- og AMD-stikkontakter ? Det afhænger godt af producenten og kølerens kvalitet.

Tidligere var det meget vanskeligere at finde en køleplade, der ville passe til alle CPU'er på grund af det særegne system, som AMD brugte i deres. I den nuværende æra er praktisk talt alle heatsinks kompatible med begge producenter, da installationen er baseret på at placere over fire huller på bundkortet et metalbeslag, der skal styre kølelegemet til CPU'en.

Netop i denne metalstøtte er nøglen, fordi den skal kobles til både Intel og AMD-kort ved hjælp af et system med bevægelige matriser, der gør det kompatibelt. Stort set alle heatsinks er kompatible med AMD's AM2, AM3 og AM4 stikkontakter og Intels LGA 1151s.

Men der er også tilfældet med større CPU'er, såsom LGA 2066-stikket og især den kolossale TR4 fra AMD. På dette område er ikke alle kompatible, og vi skal være opmærksomme på specifikationerne, da de bliver nødt til at inkorporere uafhængige plader til installation af understøttelsen.

RAM og chassis support

Et andet aspekt at overveje er, at kølelegemet ikke forhindrer os i at installere RAM-hukommelsesmoduler på vores bundkort. Som du ved er pladsen på et bord ret begrænset, og nogle kølelegemer optager en del af DIMM-slotområdet på grund af dets enorme størrelse, for eksempel Scythe Fuma. Denne kølelegemet er så bred, at en RAM med dissipationsindkapsling ikke passer ind i den første slot.

Hvad vi mener er, at vi, når vi køber en stor køleplads, skal se på den tilladelige højde for indkapslede RAM-hukommelser, da vi kunne få en ubehagelig overraskelse.

Det samme gælder for chassis eller pc-tårne. Et gennemsnitligt ATX-chassis har normalt en bredde på 210 mm, hvis vi fjerner det bundkort, der er i besiddelse, og ægget til kabler, til sidst vil vi sidde med ca. 160 eller 170 mm plads. Se altid specifikationerne for den bredde, den understøtter til CPU-kølelegemet, for igen kan du foretage et mislykket køb.

Hvad er væskekøling?

Væskekøling er et varmeafledningsanlæg, der vinder mere prominent i dag, især på spilcomputere. Det er ikke formålet med artiklen, men vi vil ovenfor forklare, hvad den består og fordele og ulemper ved dette med hensyn til en køleplade.

Væskekøling til en pc har den samme filosofi som køling til en bil, skønt i en forenklet form. Det er et system, der består af tre elementer, der danner et lukket kredsløb:

• Flydende element: det kan være destilleret vand eller noget lignende, og det er ansvarlig for at gå gennem kredsløbet, for at opsamle varmen fra CPU'en og transportere den til en radiator gennem et system med gummirør. Pumpe- og dissipationshoved: Dette hoved er i direkte kontakt med CPU'en. Der er installeret en pumpe, der flytter væsken gennem det lukkede kredsløb. Radiator eller veksler: det er en blok, der indeholder et galleri med bølgende rør og finner til at overføre varme fra væsken til miljøet ved hjælp af ventilatorer installeret på dens overflade.

I øjeblikket er der to typer, AIO (All In One), der købes som vist på billedet, med alt allerede inkluderet og samlet kun for at skulle installere det. Og de tilpassede, hvor brugeren kan montere et integreret system i CPU, GPU, VRM osv. De er mere magtfulde og har derfor et ekspansionsskib som i køretøjer.

Fordele og ulemper ved køleplader mod væskekøling

varmeafleder	Væskekøling
fordele: · Temmelig overkommelig · Ingen væskelækageproblemer · Mange modeller og typer	fordele: · Høj dissipationskapacitet til overklokning · AIO ganske let at installere · Bedre æstetik og mere pladeplads
ulemper: · Lavere kølekapacitet end væske · Ikke anbefalet til stærk overklokning · De tager meget plads	ulemper: · Store radiatorer, tag hensyn til chassisets kapacitet · Højere omkostninger end en køleplade · Frygt for væskelækage

De 5 mest anbefalede kølelegemet modeller

Endelig efterlader vi de 5 kølepladsmodeller, der er mest anbefalet af Professional Review

Arctic Freezer 33 Plus

ARCTIC Fryser 33 Plus - Semipassiv CPU-køler, CPU-blæser til Intel og AMD, op til 160 W TDP, køleeffekt, køler med 120 mm PWM-blæser, stille og effektiv

• Ekstra ventilator til bedre afkøling: To F12 PWM-blæsere på modsatte sider af radiatoren letter luftstrømmen. Den første skubber den gennem kølelegemet, den anden trækker den ud. Lejrpræstation: Baseret på i32 plus, men med forbedringer, der forbedrer ydeevnen og reducerer støj. Prisvindende gadget, perfekt til pc-entusiaster, der leder efter en overkommelig løsning. Maksimal ydelse: Kontaktoverfladen på varmeledningerne dækker ikke hele beskyttelseskappen. Det er her DIE-processoren er og dækker endda de fulde versioner med 18. kerne Semi Passive: En controller udviklet af tyske ingeniører giver CPU'en mulighed for passivt at klare under Windows-drift. 120 mm ventilator starter kun ved 40% PWM Optimal kompatibilitet, nem installation og transport: Hurtigt monteringssystem, let at installere, pålideligt og kompatibelt med alle Intel- og AMD-stikkontakter, inklusive 2066. Det er sikkert at transportere.

Køb på Amazon

Denne kølelegemet er helt sikkert den, der giver den bedste ydelse med hensyn til dens mindre pris. En køleplade med 8 kobbervarmerør og dobbelt 120 mm blæserkapacitet. Det er også kompatibelt med alle Intel- stik og AMD AM4.

Cooler Master Hyper 212X

Cooler Master Hyper 212X - PC Fan (1, 2 W, 12 cm, 1700 RPM), sort

• Med en diameter på 12 cm Med luftstrøm mellem 25 - 54, 65 CFM Maksimal rotationshastighed på 1700 o / min Højhastighedsstøjniveau på 27, 2 dBC Med 4 kølepladsrør

31, 50 EUR Køb på Amazon

Større kompatibilitet med AMD-stikket end den foregående og ideel til pc-spilkonfigurationer med blokerede processorer. Den har 4 kobbervarmerør på hver side og en stor radiator med dobbelt blæserkapacitet.

Noctua NH-U14S

Noctua NH-U14S, enkelt tårn CPU kølelegemet (140 mm)

• Dets prisbelønnede, smalle 140 mm-tårndesign kombinerer fremragende køling med overraskende stille betjening og fremragende RAM-kompatibilitet. Det stikker ikke ud over RAM-slots på LGA2066 og LGA2011 bundkort, hvilket sikrer fuld kompatibilitet med Høje moduler Optimeret 140 mm NF-A15 ventilator med PWM-montering og støjreduktionsadapter, der tillader automatisk hastighedskontrol og meget stille betjening SecuFirm2-multisoklets monteringssystem, meget enkel at installere og kompatibel med Intel LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA775 og AMD AM2 (+), AM3 (+) FM1, FM2 (+), AM4 Den berømte Noctua-kvalitet til Intel Core i9, i7, i5, i3 (f.eks. 9900K, 9700K, 9980XE) og AMD Ryzen (f.eks. 3850X, 3700X, 2700X)

69, 90 EUR Køb på Amazon

For dem, der ønsker mere kølekraft og overklokkeudholdenhed, er denne Noctua med 12 varmeledere, 150 mm 140 mm ventilator den bedste, vi har på markedet. Derudover understøtter det højprofil RAM-hukommelse. Det er meget værd for en spil-pc.

Phanteks TC12LS

Phanteks PH-TC12LS - PC-blæser (køler, processor, stik 775, stik AM2, stik AM3, stik AM3, stik AM3 +, stik B (LGA 1366), stik FM1, stik, 104 x 119 x 48 mm, aluminium, kobber, Sort, hvid farve)

• Kompatibel med Intel LGA2066, LGA2011 (-3), LGA1366, LGA115x, LGA775 Kompatibel med AMD: AM3 (+) AM2 (+), FM2 (+), FM1 Lavprofildesign: 74mm højde (47 mm uden ventilator) Ventilatoren PH-F120MP har en maksimal luftstrøm på 53, 3 CFM støjniveau på 25 dBA

69, 49 EUR Køb på Amazon

For brugere, der har brug for noget kompakt, men med stor termisk effektivitet, er denne køleplade ideel. Den har 6 kobbervarmerør og understøtter 120 mm ventilatorer med kun 48 mm højde.

Noctua NH-L12S

Noctua NH-L12S - Lavprofil 70 mm CPU-kølelegeme med lydløs 120 mm ventilator og PWM, brun

• Høj kvalitet, lavprofil, kompakt CPU-køler (70 mm samlet højde) Forbedret efterfølger til den prisbelønnede NH-L12, velegnet til ITX og HTPC-systemer Optimeret 120 mm NF-A12x15 ventilator, med PWM-understøtning og støjreduktionsadapter der muliggør hastighedskontrol og meget støjsvag betjening Omfatter prisvindende NT-H1 termisk sammensætning og SecuFirm2 multi-socket monteringssystem, meget enkel at installere og kompatibel med Intel LGA115x, LGA2011, LGA2066 og AMD AM2 (+), AM3 (+), AM4, FM1, FM2 (+)

49, 90 EUR Køb på Amazon

For at afslutte, har vi en anden kompakt høj ydelse og understøtter også stort RAM og alle hovedstik fra AMD og Intel. Den har 4 varmeledere og en 120 mm ventilator.

Konklusion om processorens heatsink

Med disse fem modeller dækker vi praktisk talt alle arbejdsområder på dagens computere. Fra spiludstyr til flere modeller med ulåste processorer og brugere, der ønsker at slippe af med kølehuset, til pc'er med kraftfulde CPU'er, der endda er i stand til at overklokke.

Det er rigtigt, at hvis vi ønsker at gøre en stærk overklokering, er det bedste flydende afkøling, men lad os ikke narre os, få brugere bruger normalt denne praksis, så en god kølelegemet som Noctua vil være en af ​​de bedste muligheder.

Vi har også husket brugere, der kan lide kompakte pc'er, og producenterne har interessante muligheder for dem, der fungerer meget godt og til en meget attraktiv pris.

Nu giver vi dig nogle interessante tutorials og selvfølgelig med vores hardware guider relateret til emnet.

Vi håber, at denne artikel har været nyttig for dig. Skriv os i kommentarfeltet eller i hardwareforummet for noget.