Evga annoncerer det nye h370 stinger bundkort

Indholdsfortegnelse:
EVGA H370 Stinger er selskabets nye mini ITX bundkort til brugere, der ønsker at komme ind på Coffee Lake-platformen takket være en mulighed i høj kvalitet og en lavere pris end dem, der er baseret på Z370-chipset.
EVGA H370 Stinger, mini ITX bundkort med H370 chipset
EVGA H370 Stinger er et mini ITX bundkort, der er baseret på et LGA 1151-stik og H370-chipset for at sikre kompatibilitet med Intel Coffee Lake-processorer. Dette bundkort er lavet med den bedste kvalitet 9- lags VRM og 9-faset VRM-effekt. Det er derfor et bundkort designet til at vare længe. EVGA har placeret to DDR4 DIMM-slots med understøttelse af op til 32 GB dual-chanel-hukommelse.
Vi anbefaler at læse vores indlæg på de bedste bundkort på markedet (februar 2018)
Vi fortsætter med at se funktionerne i EVGA H370 Stinger med et 7.1-kanals HD-lydsystem i høj kvalitet, et M.2- slot til NVMe SSD'er, fire SATA III 6GB / s-porte til traditionelle harddiske, Dual-Band WiFi + Bluetooth til omfattende tilslutningsmuligheder, support til Intel Optane og USB 3.1 gen 2-, 3.1 gen 1 og 2.0- porte for bedst kompatibilitet.
Indtil videre er prisen ikke blevet annonceret.
Techpowerup fontAsus annoncerer det nye rog strix x370 bundkort

Asus ROG Strix X370-F Gaming er i dag blevet annonceret som et nyt top-of-the-range bundkort til AMD AM4 platform og Ryzen processorer.
Asus annoncerer det nye tuf b360m bundkort

Asus har annonceret sit nye Asus TUF B360M-Plus Gaming S bundkort baseret på mikro-ATX-formfaktoren og et mellemklasse-chipset.
Asus annoncerer også det nye asus ws x299 salvie bundkort til skylake

Nyt Asus WS X299 SAGE bundkort er målrettet mod Intel-brugere, der har brug for et stort antal PCI Express-slots.