Hbm 3d stablet hukommelse ankommer med amd pirate øer

Den nye HBM-hukommelse er skabt af Hynix og AMD sammen for at erstatte den nuværende og stillestående GDDR5, der allerede har flere år bag sig. Den nye hukommelse er designet med det formål at give fremtidens GPU'er stor båndbredde og samtidig reducere deres strømforbrug sammenlignet med GDDR5.

I den første generation af den nye hukommelse vil Hynix placere 4 stykker DRAM-hukommelse i et simpelt lag, der vil blive forbundet med hinanden med lodrette kanaler kaldet TSV (gennem-silikone via). Hver af dem vil være i stand til at overføre 1 Gbps, som teoretisk tilbyder en båndbredde på 128 GB / s takket være 4 rækker pr. Stak.

Anden generation vil have 256 MB stykker, der danner 1 GB- stakke, som igen ville danne 4 GB-moduler. hvilket giver en båndbredde på 256 GB / s. De tror også, at de vil være i stand til at nå 8 lag, hvilket ville give mulighed for en kapacitetsforøgelse, men ikke båndbredde.

Denne type hukommelse debuterer med de nye AMD Radeon R9 300- serie grafikkort, der er baseret på Pirateøerne og fremstillet i 20nm. AMD har samarbejdet med Hynix om at udvikle HBM-hukommelsen og vil være i stand til udelukkende at bruge den i løbet af mineårene 2015, hvor Nvidia bliver nødt til at vente til 2016 og dens Pascal-arkitektur for at kunne bruge den, så de produkter, der blev lanceret i 2015, fortsætter med at bruge GDDR5. AMD forventes også at bruge HBM-hukommelse i sine fremtidige APU'er.

AMD og Hynix har til hensigt at fortsætte med at udvikle denne teknologi i de kommende år med henblik på at øge dens kapacitet, ydeevne og energieffektivitet.

Kilde: wccftech og videocardz