Intel viser sin første skive lavet i 10 nm og kommer først til fpga

Uden tvivl er Intel i spidsen for siliciumbehandlingsteknologi og har altid været en af ​​de stærkeste fortalere for en brancheomfattende kategorisering både for at undgå forvirring og for at sætte dens procesledelse i perspektiv. Dette skyldes, at ikke alle siliciumbaserede chipproducenter bruger de samme standarder for at måle størrelsen på deres transistorer og spille "beskidt" for at se ud til at være mere avanceret end de faktisk er.

Intel begynder at fremstille med sin 10nm Tri-Gate-proces

Intels ledelse strækker sig til 10 mm, hvor de har til hensigt at forbedre transistortætheden 2, 7 gange. Produktionen af Intel-chips ved 10 nm begynder i sektoren for FPGA'er, der er den bedst egnede kandidat på grund af deres ekstremt overflødige karakter, idet en mangel ikke ville medføre katastrofale problemer med de berørte chips, Intel kan simpelthen deaktivere individuelle dørgrupper med defekter at drage fordel af. Alle fremstillingsprocesser er umodne i begyndelsen, så de er ikke oprindeligt egnede til fremstilling af meget komplekse monolitiske chips, hvor succesraten ville være for lav.

Det er hovedårsagen til, at Intel sætter sin "Falcon Mesa" FPGA-arkitektur på prøve med 10nm-processen. Dette gør det muligt for virksomheden at finjustere 10nm produktionsprocessen med et relativt lavt risikoprodukt, som er mindre følsomt over for ydelsesproblemer og defekter, samtidig med at det optimeres til fremstilling af dets mest kritiske produkter., hovedsageligt CPU'er. Mesa Falcons “FPGA” -design drager også fordel af Intels EMIB-emballageløsning, hvor chipemballage udføres med yderligere siliciumsubstrater, der giver mulighed for hurtigere forbindelse og dataoverførsel mellem separate siliciumblokke. Dermed undgås behovet for en fuld siliciuminterposer, da AMD bruger sine Vega-grafikkort, en mere effektiv, men meget dyrere måde at gøre dette på.

Dette betyder, at Intel ikke har brug for at fremstille alle komponenterne i en chip i den samme lave risiko, højtydende 10nm-proces, da de kan bruge andre procesknudepunkter på 14nm eller endda 22nm til dele, der ikke er kritiske med hensyn til energiforbrugende eller kræver ikke avanceret fremstilling.

Kilde: techpowerup