Intel b365 Express-chipset frigivet ved 22nm frigivet

Der er rapporteret meget om Intel og dens bestræbelser på at afhjælpe de overbelastede 14nm produktionslinjer for at øge sin produktionskapacitet. Der har også været rapporter om, at Intel planlægger at genskabe 22nm chips, og dette er allerede blevet bekræftet med det nye Intel B365 Express- chipset.

Intel B365 Express, nyt nuværende chipset fremstillet ved 22nm

Intel B365 Express er et nyt bundkortchipsæt, der er blevet frigivet som mellemprodukt til dets B360 Express- og H370 Express-chipsæt. Denne model er kendetegnet ved at være fremstillet med 22 nm HKMG + siliciumproduktionsnode for at frigive produktionskapacitet ved 14 nm ++ for virksomhedens processorer. På trods af dette forbliver chipsetets TDP uændret ved 6 watt. Intel B365 Express har et par tilføjelser og subtraktioner over Intel B360. For det første har det et større PCI-Express-kompleks med 20 3, 0 baner, der sætter det på niveau med H370 Express. B360 har kun 12 PCIe-baner. Dette betyder, at B365-bundkortene har yderligere M.2- og U.2-forbindelse.

Vi anbefaler at læse vores artikel om bedste pc-sager: ATX, microATX, SFF og HTPC

I henhold til ARK-spec-siden mangler dette Intel B365 Express-chipset fuldstændigt indbygget 10 Gbps USB 3.1 gen 2-forbindelse. Chipsættet mister også den nyeste generation af integreret trådløs vekselstrøm. Alt dette peger på muligheden for, at B365 Express er en redesignet Z170 med blokeret CPU-overklokering. At tilføje troværdighed til denne teori er det faktum, at selvom B360 bruger ME version 12, bruger B365 den ældre ME version 11. Ligesom H310C, kunne B365 omfatte platformstøtte til Windows 7.

Det skulle ikke tage lang tid at se de første bundkort med Intel B365 Express.