Mediatek helio x30 annonceret ved 10 nm finfet

MediaTek Helio X20 har vist sig at være en fantastisk mobilprocessor, men igen har det kinesiske firma halter et skridt bag de to markedsledere, Qualcomm og Samsung. Den nye MediaTek Helio X30 er blevet annonceret for at forsøge at storme det højeste sortiment med imponerende specifikationer og en avanceret produktionsproces på 10 nm FinFET.

MediaTek Helio X30: funktioner i den nye kinesiske top-of-the-range processor

MediaTek Helio X30 er den nye top-of-the-range processor fra den kinesiske producent og er fremstillet med TSMCs avancerede 10nm FinFET-proces for at tilbyde et enormt spring fremad i ydeevne og energieffektivitet i forhold til sin forgænger. MediaTek Helio X30 er baseret på en 10-core- konfiguration, der er spredt over fire Cortex-A73-kerner ved 2, 80 GHz + fire Cortex-A53-kerner ved 2, 20 GHz + to Cortex-A35-kerner ved 2, 00 GHz, en kompleks konfiguration, der giver dig mulighed for at styre bedre end nogen anden energi afhængig af strømbehovet i hver situation.

Hver god processor har brug for fremragende grafik, den nye MediaTek Helio X30 efterlader Mali-design til side for at satse på en meget mere moderne PowerVR GT7400 og er i stand til at give 166, 4 GFLOPs, et meget respektabelt tal mere, hvis vi overvejer at vi taler om en mobilchip med de begrænsninger af energi og varmeafledning, som dette indebærer. Med alt dette lover den nye MediaTek-chip at være op til 30% mere kraftfuld end Snapdragon 820.

Dens specifikationer fortsætter med understøttelsen af skærme med meget høj opløsning for bedre at tilpasse sig virtual reality, kameraer op til 40 megapixel, hukommelseskontroller med support til 8 GB 1600 MHz LPDDR4 POP RAM og 4G LTE Cat.12- modem (op til 600 Mbps).

De første smartphones med MediaTek Helio X30 ankommer ved udgangen af ​​året.