Mediatek går ud med sin helium x30

MediaTek er ikke tilfreds med at være til stede i de fleste asiatiske smartphones, den kinesiske designer af mobile SoCs forbereder en ny chip, der lover at være den mest magtfulde til at blive et power benchmark i mobile enheder.

MediaTek Helio X30 vil blive fremstillet i 16nm FinFET er baseret på et design dannet af fire klynger for i alt 10 kerner, og dens konfiguration er som følger:

• 4 ARM Cortex-A72-kerner @ 2, 5 GHz 2 ARM Cortex-A72-kerner @ 2, 0 GHz 2 ARM Cortex-A53-kerner @ 1, 5 GHz2 ARM Cortex-A53-kerner @ 1, 0 GHz

Denne type design giver mulighed for at opbygge chips med en meget stor effekt, men samtidig en fremragende energieffektivitet. Cortex A53-kerner er meget effektive og tager sig af de mest basale opgaver, når der er behov for mere "muskel", når Cortex A72-kerner kommer i drift, som er meget mere kraftfulde til gengæld for at forbruge mere energi. Dens specifikationer er afsluttet med en Mali-T880 GPU, support til DDR4L og eMMC 5.1- hukommelse, 4G LTE, WiFi 802.11ac og support til kameraer op til 40 megapixel.

På den anden side fungerer det kinesiske firma også på Helio X22, som er en version med højere frekvenser af Helio X20, der endnu ikke har set lyset. Vi minder dig om nogle af egenskaberne ved Helio X20.

• 2 ARM Cortex-A72-kerner @ 2, 5 GHz 4 ARM Cortex-A53-kerner @ 2, 0 GHz 4 ARM Cortex-A53-kerner @ 1, 4 GHz

Uden tvivl går MediaTek for alle i det høje sortiment med nogle processorer, der kan give dig mere end en hovedpine Qualcomm og dens Snapdragon 810 og 820, der lider af temperaturproblemer.

Kilde: nextpowerup