Ny lækage ved Intels comet-sø indikerer, at de vil komme ud i 2020

Ny information om Intel Comet Lake-S- linjen af ​​processorer til stationære computere er lækket på XFastest . Sammenlignet med gårsdagens lækage, som i bedste fald var upålidelig, synes dataene, der frigives af denne nye kilde, at være mere pålidelige, hvilket afslører, at Comet Lake- generationen ikke vil være det øjeblikkelige svar på tredje generation af Ryzen-chips.

Intel Core 'Comet Lake' vil ikke være det øjeblikkelige svar på tredje generation af Ryzen chips

Den nye kilde viser en lancering køreplan for den 10. generation 'Comet Lake' processorer, der spænder over det første til tredje kvartal af 2020. Dette betyder, at 10nm "Ice Lake" først rammer desktop-platformen før mindst i tredje kvartal af det år. LGA1200- platformen, der debuterer med "Comet Lake", udvides sandsynligvis til "Ice Lake", så forbrugerne ikke bliver tvunget til at købe et nyt bundkort.

Kilden afslører også, at der ville være nye bundkort i 400-serien, så vi kan forvente noget som en Z470 eller Z490. Stikket ville også være anderledes, og LGA 1200 nævnes. Igen satser Intel på nye bundkort for at tvinge forbrugerne til at opdatere deres platforme.

Besøg vores guide til markedets bedste processorer

LGA 1200-stikket ville have 49 flere ben end den eksisterende LGA 1151. Platformen understøtter 125W-, 65W- og 35W- processorer med lav effekt. I betragtning af at processen og arkitekturen er mere eller mindre den samme som sidste år, ser det ud til, at Intel øger TDP-antallet fra 95W på 8-core chips til 125W på 10-core chips for optimal ydelse og stabilitet. AMD ville på den anden side tilbyde 16 kerner ved 105W, men Intel er kendt for at tilbyde højere urhastigheder.

De vigtigste funktioner i 10. generation af Intel Core:

• Fremragende multithreading-ydeevne Op til 10 processorkerner og 20 tråde Forbedret kerne- og hukommelsesoverklokning Intel Turbo Boost 2.0-teknologi

Andre funktioner:

• Hardware 10-bit HEVC-dekodning / kodning 10-bit VP9-format hardware-dekodning Premium indholdsstøtte UHD / 4KUSB 3.1 Gen 2 indbygget (10 Gb / s) Support til integreret Intel Wireless-AX Gigabit Wi-Fi 802-11ax (160MHz) og Bluetooth 5 Support til næste generations Intel Optane hukommelse Support til Thunderbolt 3 teknologi Support til Intel Smart Sound Technology med quad-core lyd DSP Support til moderne standbytilstand

En stor ændring på platformen ville være antallet af tilgængelige PCIe-spor. Platformdetaljerne nævner op til 46 I / O-spor, hvoraf 30 vil blive leveret af chipsættet. Dette betyder, at CPU'erne stadig ville have 16 PCIe-spor, men PCH ville have et højere antal.

De er alle meget interessante data, skønt Comet Lake tog mindst 6 eller 9 måneder at se de første chips i butikkerne. Vi holder dig informeret.

Wccftechtechpowerup kilde