Intel vil tilbyde wlan- og usb 3.1-drivere

Det er tid til at tale om Intel 's fremtid for at henvise til sin nye serie WLAN- og USB 3.1-controllere. Vi står over for den 7. generation af Core "Kaby Lake" , med den nye 200-serie meget tæt på at blive lanceret på markedet, nøjagtigt for CES i januar 2017, en af ​​de vigtigste og anerkendte begivenheder på verdensplan. I tilfælde af 300- serien skulle vi stadig vente til udgangen af ​​næste år 2017.

Intel Cannonlake vil integrere WLAN og USB 3.1 indbygget

I denne 200 chipset-serie med Intel Kaby Lake- processorer forventer vi en masse funktioner, men virkelig intet, der overrasker os for meget. Der er tale om præstationsforbedring, som burde være det blotte minimum, når man hopper fra en generation til den næste. Men for at være ærlig forventer vi heller ikke noget ekstraordinært. I øjeblikket modtager 100-seriens bundkort BIOS-opdateringer fra producenterne. Målet? Gør dem kompatible med dine nye processorer.

Men vi ville ikke bare hoppe ind i 200-serien med Kaby Lake-processorer, fordi fyrene fra Intel har til hensigt at gå videre, mod 300-serien, med Intel Cannonlake- processorer. Denne 300-serie skulle ankomme i slutningen af ​​2017. De data, vi har i øjeblikket, henviser til trådløse netværksfunktioner. Vi forventer en variant med indbyggede WLAN-controllere med 802.11 a / b / g / n support (det ser ud til, at en vekselstrøm vil være mere kompliceret) og en indbygget USB 3.1-controller.

Vi anbefaler at du læser vores guide til processorer.

For at give dig en idé om potentialet i disse nye controllere inkluderer mange producenter i dag chips til håndtering af USB 3.1 eller Wi-Fi. Men den mest bemærkelsesværdige og vigtige forbedring er, at de vil blive integreret i Intel 300-serien. Det er muligvis højdepunktet i denne store udvikling, der ville forlade i slutningen af ​​næste år 2017.

Mere på CES 2017

Vi holder dig informeret om alle de nyheder, vi lærer om chipsæt. Den næste aftale, vi har med CES 2017, vil vi fortælle dig alt i scoop, så du finder ud af alle nyhederne om chipsættene 200 og 300. Hvad synes du om den mulige integration af disse to nye teknologier i seriens bundkort?