Specifikationerne for den nye kirin 970 og snapdragon 845 er filtreret

For cirka en måned siden begyndte rygter om, at Qualcomm arbejdede på Snapdragon 845. Lidt senere blev de bekræftet, og rygter om dens specifikationer begyndte. Der er utvivlsomt store forhåbninger for den nye processor, der lover at overgå alle tidligere.

Mere kraftfulde processorer: Kirin 970 og Snapdragon 845

Selvom det ikke er den eneste nye processor, der forventes på markedet. Der er også Kirin 970 fra Huawei. Der er store forhåbninger for begge. Nu er vi heldige at kende de første lækager. Specifikationerne for begge dele er lækket. Vil du vide mere?

Specifikationer Kirin 970 og Snapdragon 845

På billedet ovenfor kan du se specifikationerne for begge processorer. Ifølge oplysningerne skal begge chips bygges med 10nm-arkitektur. Selvom med forskelle, selvom Qualcomm ser ud til at bruge LPE fra Samsung, har Huawei valgt FinFET.

Vi anbefaler at læse de bedste kameratelefoner

Hvis oplysningerne er rigtige, vil Snapdragon 845 derefter have fire Cortex A-75 og fire Cortex A-53 kerner og vil også være baseret på Adreno 630 GPU. Specifikationerne for begge giver os ret klare oplysninger og lovende. Det står tilbage at se, om det er sand information, eller om det tværtimod har været en opfindelse af nogle tilhængere. Vi vil snart vide mere information om begge processorer.

Kirin 970 forventes frigivet senere på året, sandsynligvis i efteråret, selvom vi afventer endelig bekræftelse. Snapdragon 845 bliver nødt til at vente lidt længere. Lanceringen er planlagt til begyndelsen af ​​2018, når Samsung, Sony, LG og Xiaomi vedtager det. Når der er flere bekræftelser på begge processorer, vil vi informere dig om alle nyheder. Tror du, at disse specifikationer er rigtige?

Kilde: Gizchina