Sk hynix licenserer den revolutionerende 'dbi ultra' for sin fremtidige dram

SK Hynix har underskrevet en omfattende ny patent- og teknologilicensaftale med Xperi Corp. Blandt andet har virksomheden licens til DBI Ultra 2.5D / 3D-interconnect-teknologi udviklet af Invensas. Sidstnævnte var designet til at tillade konstruktion af op til 16-Hi chipsæt, inklusive næste generations hukommelse, og højt integrerede SoC'er, der har adskillige homogene lag.

SK Hynix til at bruge ny DBI Ultra-sammenkoblingsteknologi

Invensas DBI Ultra er en proprietær wafer-matrix hybridforbindelsesteknologi, der muliggør 100.000 til 1.000.000 forbindelser pr. Mm2 ved hjælp af sammenkoblingstrin så små som 1 um. Ifølge virksomheden kan det langt større antal forbindelser tilbyde dramatisk højere båndbredde sammenlignet med konventionel kobbersøjle samtrafiksteknologi, der kun går op til 625 forbindelser pr. Mm2. De små sammenkoblinger tilbyder også en kortere z-højde, så der kan bygges en 16-lags stablet chip i samme rum som konventionelle 8-Hi-chips, hvilket giver mulighed for højere hukommelsestæthed.

Som andre næste generations interconnect-teknologier understøtter DBI Ultra både 2.5D og 3D-integration. Desuden tillader det integration af halvlederenheder i forskellige størrelser og produceret med forskellige processteknologier. Denne fleksibilitet vil være særlig nyttig ikke kun til næste generations højbåndbredde, hukommelsesløsninger med høj kapacitet (inklusive 3DS, HBM og videre), men også til stærkt integrerede CPU'er, GPU'er, ASIC'er, FPGA'er og SoC'er.

DBI Ultra bruger en kemisk binding, der tillader sammenkoblede lag, der ikke tilføjer adskillelseshøjde, og som ikke kræver kobbertilslutninger eller bundfyldning. Mens processflowet, der bruges til DBI Ultra, er forskelligt sammenlignet med konventionelle stablingsprocesser, involverer det fortsat matriser af kendt god kvalitet og kræver ikke høje temperaturer, hvilket resulterer i relativt høje udbytter.

Besøg vores guide til markedets bedste SSD-drev

SK Hynix afslører ikke, hvordan den planlægger at bruge DBI Ultra-teknologi, selvom det er rimeligt at tro, at det ville bruge det til sine DRAM-enheder i de kommende år, hvilket kan give dem en stor fordel i forhold til deres konkurrenter. Vi holder dig informeret.