Tsmc vil starte produktionen af ​​5nm i andet halvår af 2019

Mens Intels 10nm-problemer fortsætter, har TSMC fortsat bevæge sig mod mindre knudepunkter, hvilket bekræfter sine planer om at starte 'risikoproduktion' af 5nm-knudepunktet i andet halvår af 2019.

TSMC vil starte risikoproduktion af den nye knude om 5 nm næste år

Derudover forventer TSMC, at dens nye 7nm-knude repræsenterer 20% af sin samlede omsætning i løbet af det næste år, hvilket viser den enorme efterspørgsel efter en førende procesknudepunkt, hvor TSMC er førende inden for fremstilling af 7nm-knudepunkter, derefter at GlobalFoundries ophørte med at producere dem.

TSMC planlægger at udvikle en 7nm FinFET 'Plus' knude, der vedtager EUV-teknologi til flere lag i fremstillingsprocessen, mens 5nm FinFET yderligere bruger teknologien til mere kritiske lag, hvilket reducerer behovet for flere mønstre. EUV-teknologi ville komme et stykke tid efter, at 7 nm masseproduktion begynder.

De estimerer en arealreduktion på 45% sammenlignet med 7 nm

Denne ændring vil også give 5nm mulighed for at tilbyde en betydelig mængde 'skalering' af transistorer sammenlignet med 7nm, med de første rapporter, der estimerer en arealreduktion på 45% sammenlignet med 7nm FinFET, hvilket er en ganske forbedring vigtigt.

I kontekst tilbyder TSMC's 7nm FinFET-knude allerede en arealreduktion på 70% i forhold til 16nm FinFET-knudepunktet, hvilket gør 5nm- knuden ekstremt kompakt, skønt det forventes, at besparelserne i Forøgelse af energi og ydeevne leveret med 5 nm er mindre end 7 nm.

Overclock3D font