Tsmc taler om sin fremstillingsproces ved 5 nm finfet
Indholdsfortegnelse:
TSMCs nye 7nm FinFET (CLN7FF) produktionsproces er gået ind i masseproduktionsfasen, og således er smeltning allerede i gang med at planlægge sin 5nm processkøreplan, som den håber at være klar engang i 2020.
TSMC taler om forbedringer af sin 5nm-proces, der vil være baseret på EUV-teknologi
5nm vil være den anden TSMC-fremstillingsproces, der bruger Extreme UltraViolet (EUV) litografi, som gør det muligt at køre enorme stigninger i transistortæthed med en arealreduktion på 70% sammenlignet med 16nm. Virksomhedens første knude til at bruge EUV-teknologi vil være 7nm + (CLN7FF +), selvom EUV vil blive anvendt sparsomt til at reducere kompleksiteten ved sin første implementering.
Vi anbefaler at læse vores indlæg om AMD Zen 2-arkitektur kl. 7 nm vil blive præsenteret i år 2018
Dette vil tjene som en indlæringsfase til brug af EUV i vid udstrækning i den fremtidige 5nm-proces, som vil tilbyde en reduktion af 20% i strømforbruget med den samme ydelse eller en 15% præstationsgevinst med det samme energiforbrug sammenlignet med 7nm. Hvor der vil være store forbedringer med 5nm, er det i reduktionen af arealet på 45%, hvilket giver mulighed for at placere 80% flere transistorer i den samme arealeenhed end med 7nm, noget der giver mulighed for at skabe ekstremt komplekse chips med størrelser meget mindre.
TSMC ønsker også at hjælpe arkitekter med at opnå højere urhastigheder, med dette formål har det sagt, at en ny tilstand "Ekstremt lav tærskelspænding" (ELTV) vil give chipfrekvenserne mulighed for at stige med op til 25%, selvom producenten Det er ikke gået i detaljer i denne teknologi eller hvilken type chips det kan anvendes på.
Overclock3d font7nm finfet fremstillingsproces til tsmc vælges af blandt andet chipmakere
TSMCs 7nm FinFET-fremstillingsproces har fået ordrer for produktion af AI-kompatibel SoC fra et stort antal virksomheder med base i Kina.
Intel henvender sig til 14nm fremstillingsproces for tsmc
Alt ser ud til at indikere, at Intel når grænsen for sin produktionskapacitet med processen på 14 nm, hvilket forhindrer virksomheden i at fremstille.Itell når grænsen for sin produktionskapacitet med processen ved 14 nm og bliver tvunget til at ty til TSMC.
Samsung har allerede sin fremstillingsproces klar ved 8 nm
Samsung har officielt afsløret, at dens nye 8nm LPP-fremstillingsproces er klar til produktion af de første chips.
