Tsmc planlægger springet til 7 nm for 2018

TSMC er en af ​​de største verdensledere inden for fremstilling af siliciumchips, denne kæmpe har til hensigt at fortsætte øverst, og derfor planlægger den allerede et spring til produktionsprocessen kl. 7 nm til næste år 2018.

TSMC fremskynder udviklingen på 7nm

TSMC slutter sig således til Globalfoundries med henblik på at gøre springet til 7 nm for næste år, det forventes, at begge virksomheder vil bruge EUV-teknologi for at kunne gøre et nyt spring frem mod siliciumgrænsen. Globalfoundries vil være ansvarlig for fremstilling af AMDs nye Zen 2-processorer og Navi GPU'er ved hjælp af sin 7nm-proces.

AMD Ryzen Threadripper skibe med væskekøling

I øjeblikket fremstiller TSMC allerede produkter med sin 10nm-proces, skønt den endnu ikke er moden nok til at blive brugt til produktion af meget komplekse design såsom Nvidias GPU'er, derfor er dens anvendelse begrænset til enklere design såsom processorer. til smartphones og tablets blandt andet. I de senere år har konkurrencen lagt et meget pres på en TSMC, der ikke længere dominerer med en jernnæve som tidligere, så det er på tide at få dine batterier til.

Med dette har virksomheden fremskyndet udviklingen af ​​sin proces til 7 nm for at have den klar så hurtigt som muligt ved først at bruge DUV-teknologi og derefter gøre spranget til EUV, når processen modnes. EUV er i stand til at fremstille chips af højere kvalitet, men det nødvendige udstyr kræver meget mere krævende forhold, hvilket kræver modning i fremstillingsprocessen, der kan tage et par år. Globalfoundries vil også starte DUV med sin 7nm fremstillingsproces.

Kilde: overclock3d