X570 aorus master og x570 aorus extreme præsenteret på computex 2019

I alt de 6 bundkort, som Gigabyte gaming-divisionen har præsenteret, er den Gigabyte X570 AORUS Master og X570 AORUS Extreme måske den mest teknisk interessante. To AMD X570 chipset boards med PCIe 4.0 support og 3. generation Ryzen CPU.

X570-chipset klargjort til den nye generation af AMD-spil-pc

Uden tvivl en af ​​hovedattraktionerne på denne Computex 2019- elektronikmesse er den store nyhed, som AMD bringer med sine nye 7nm CPU'er AMD Ryzen 3700X, 3800X og 3900X som den første bølge.

Vi ved allerede, at disse CPU'er vil være kompatible med alle nuværende bundkort, der har 1. og 2. generation Ryzen- kompatible AM4-stik. Men producenten vil ikke nøjes med at klæbe sine nye CPU'er i tidligere generation af plader, så den har lanceret sit X570-chipset, der øger fordelene og ydeevnen for de nye tavler.

Blandt disse nyheder skelner understøttelsen til PCIe 4.0, der er i stand til at tilbyde os dobbelt så stor ydeevne som traditionel PCIe 3.0, vi taler om 2000 MB / s i datalinjen både op og ned. På samme måde tilbyder alle disse nye tavler Wi-Fi 6- support og -forbindelse, det vil sige trådløs forbindelse under 802.11ax-protokollen, meget hurtigere og mere effektiv end Wi-Fi 5. Vi glemmer heller ikke de 20 PCIe-baner, den tilbyder Dette chipset er ideelt til M.2 4.0 SSD'er, der allerede er på markedet.

Lad os nu se egenskaberne ved disse to plader:

Gigabyte X570 AORUS Master

Fra dets design ser vi en ATX- formatplade fuld af detaljer i form af kølelegemer i aluminium både i VRM-området og i de tre M.2 og chipset. Faktisk kan vi bemærke, at dette chipset er mere kraftfuldt for den enkle kendsgerning at have aktiv køling bag kølelegemet med en lille ventilator. AORUS har også valgt at fastgøre portpanelpladen og den oplyste sideskærm permanent.

Så vi har en forbedret VRM med 14 digitale strømfaser med PowlRstage, som også er blevet forbedret i forhold til den foregående generation for at tilbyde et bedre signal til 7nm CPU'er. Det tilbyder også fire DIMM-slots til 128 GB DDR4-3200 MHz RAM på Dual Channel.

I denne specifikation har vi i alt tre PCIe x16 slots, hvoraf de to første 4.0 arbejder ved x16 og x8, og den tredje 4.0 arbejder ved x8. De er kompatible med Nvidia SLI 2-vejs og AMD Crossfire 2-vejs. Nu også en anden PCIe x1 4.0, der er direkte tilsluttet chipset. Alle af dem er forstærket med stålplader for holdbarhed. Og til opbevaring er der indbygget 3 M.2 PCIe 4.0 / 3.0 x4-slots, hvoraf to er 22110 og en 2280 med indbygget heatsinks. Til slut har vi 6 SATA 6 Gbps-porte.

Med hensyn til netværksforbindelse har vi også meget interessante nyheder. For at starte er der installeret en dobbelt kablet LAN-forbindelse ved hjælp af en 2500 Mb / s Realtek- chip og en 1000 Mb / s Intel- chip . Tilsvarende mangler tilstedeværelsen af ​​en Intel Wireless-AX 200- chip, der giver os Wi-Fi 6-forbindelse i 2 × 2 ved 2400 Mb / s på 5 GHz-frekvensen og mere end 500 Mb / s på frekvensen. 2, 4 GHz.

Lydkortet består af en Realtek ALC1220-VB- chip med en højtydende SABER9118 DAC, selvom det er en konfiguration, der allerede er kendt på tidligere tavler. Færdig med at citere de 3 USB 3.1 Gen2 Type-A-porte plus en Type-C, 2 USB 3.1 Gen1-porte og 2 USB 2.0-porte.

Gigabyte X570 AORUS Extreme

Og det andet bræt, som vi vil se i denne artikel, vil være den kraftfulde Extreme-version, som findes i den øverste specifikation af dette chipset. Hvad angår design og afkøling, har vi et komplekst kølesystem i strømforsyningsfaserne med en varmeledning, der strækker sig til chipsetområdet. I den har vi en stærk kølelegeme af aluminium, der strækker sig til M.2-åbningerne og det oplyste PCI-område. På bagsiden har vi også en bagplade, der dækker det meste af brættet.

VRM har i dette tilfælde 16 strømfaser også med PowlRstage-teknologi, som er den største produceret af AORUS til dato, og fire DIMM-slots til 128 GB DDR4-3200 RAM, så vi nåede ikke de 3800 MHz, der blev set i Asus.

Vi gentager også med 3 PCIe x16-slots, som i dette tilfælde er 4, 0, alle tre, og arbejder på henholdsvis x16, x8 og x16, hvoraf en af ​​dem administreres af X570-chipset. Multi-GPU-understøttelsen er identisk med den foregående sag. Lagerkonfigurationen består af 3 M.2 PCIe 4.0 22110-slots med integrerede heatsinks og 6 SATA 6 Gbps-stik.

I forbindelse med forbindelse har vi kun en nyhed, og det er, at en 10 Gbps Aquantia GbE LAN- chip er inkluderet sammen med en anden 1 Gbps Intel. Dermed øges fordelene i kablet LAN. Naturligvis inkluderer det Wi-Fi 6 på samme vilkår som den forrige model.

Lydchippen opretholder også Realtek ALC1220-VB- specifikationen , selvom DAC forbedres, og er en SABER9218. Endelig forbedres USB-porttællingen med i alt 5 USB 3.1 Gen2 Type-A og en anden Type-C, 2 USB 3.1 Gen1-porte og 4 USB 2.0.

Tilgængelighed og pris

Glem ikke at besøge vores guide til de bedste bundkort på markedet

Vi har ikke detaljer om producenten af ​​dette, selvom det snart vil vide, at oplysningerne på disse plader allerede er tilgængelige på producentens officielle websted. Men vi ved ikke priser eller specifik dato. Hvad synes du om disse AORUS-topplader?