Asrock viser sit z270 bundkort til Intel kaby sø

Ankomsten af Intel Kaby Lake- processorer forventes i januar måned 2017 sammen med de nye Intel 200-serien bundkort med Z270-chipset som den maksimale eksponent. Bundkortproducenterne skynder sig at få deres modeller klar, og en af ​​dem er ASRock, der har vist sine første Z270s.

ASRock Z270 Gaming K6 og ASRock Z270 Pro 4 afslører deres bokse

Zolkorn har formået at få de første billeder af kasserne på de nye ASRock Z270 bundkort, den højeste ende for Intel Kaby Lake platformen ved at inkludere det avancerede Z270 chipset, der vil være den med de bedste og største egenskaber. Lad os ikke glemme, at Intel Kaby Lake- processorer også vil være kompatible med Intel 100-seriens bundkort, der kom med Skylake, det vil kun være nødvendigt at opdatere BIOS for at kunne installere de nye chips fra halvledergiganten.

De fotograferede bundkort er ASRock Z270 Gaming K6 og ASRock Z270 Pro 4. Det kan siges, at navnet Gaming K6 hører til det høje sortiment og er rettet mod de mest krævende brugere og spillere, for navnet sin Pro 4 svarer til mainstream-linjen. ASRock Z270 Gaming K6 kommer i røde og sorte farver, kassen er ret stor, så det forventes, at den inkluderer et godt antal ekstramateriale som en del af bundtet. På den anden side leveres ASRock Z270 Pro 4 med en mindre blå kasse. Begge bundkort kommer med priser i tråd med deres største rivaler på markedet.

Kasserne bekræfter, at begge bundkort er i masseproduktionsfasen for at være klar til lanceringen af ​​platformen af ​​Intel på næste CES 2017 i Las Vegas, det er ikke udelukket, at nogle producenter begynder at sælge noget af deres nye plader inden den officielle lancering.

Kilde: wccftech