Biostar viser os sit x570 bundkort til ryzen 3000 'zen 2'
Indholdsfortegnelse:
BIOSTAR viser os sit næste og emblematiske AM4 bundkort, der har X570-chipset til at understøtte næste generations processorer i AMD Ryzen 3000- serien. Plaket sammen med andre mærkeprodukter udgør kameraerne og opfordrer alle til at holde øje med Computex 2019, der afholdes i maj.
BIOSTAR X570 Racing er det første bundkort, der vises med support til Ryzen 3000 og PCIe 4.0
Bundkortet vist på billedet ser ud til at være en top af linjeproduktet fra BIOSTAR 'Racing' X570-serien. Farveskemaet vises helt i sort med sølv accenter, der er en del af denne serie. VRM har to metalfin heatsinks, og vi kan også se AM4 CPU-stikket ved siden af de fire DDR4 DIMM-slots.
Bundkortet leveres med tre PCIe 4.0 x16- slots, hvoraf to er beskyttet af en metalklemme. PCIe Gen 4 er bekræftet for AMDs X570-platform. Der er også tre PCIe 4.0 x1-slots, der kan bruges til netværks- eller lagrings AIC'er. Der er tre M.2-slots, hvoraf den ene er i fuld længde. Alle M.2-slots har kølelegemet for at holde dine NVMe-drev kørende.
Besøg vores guide til markedets bedste bundkort
Hvad angår forbindelse, har vi DisplayPort, HDMI, DVI, PS / 2, fire USB 3.1 Gen1, to USB 3.1 Gen 2 (Type A + Type C), en Ethernet LAN- port og 7.1-kanals HD-lyd. BIOSTAR X570 Racing bundkort virker som en meget solid mulighed.
BIOSTAR vil være på Computex for at vise dette bundkort og andre modeller baseret på X570-chipset.
Wccftech fontGigabyte viser sit g1.sniper b7 bundkort til skylake
Gigabyte annoncerer sit nye G1.Sniper B7 bundkort udstyret med et Intel LGA 1151-stik og et B150-chipset til understøttelse af skylake
Asrock viser sit z270 bundkort til Intel kaby sø
Bundkortproducenterne skynder sig at få deres modeller klar, og en af dem er ASRock, der har vist sine første Z270s.
Biostar viser sine nye am4 bundkort til ryzen
De første Biostar-bundkort til AM4-stikket ses til de nye AMD Ryzen 8- og 16-core processorer.
