Msi hævder, at hans mørtelens heatsink fungerer bedre end sin asus

MSI har sammenlignet designet af kølelegemer på dens bundkort med dem, der er implementeret på ASUS bundkort, og vurderet sin egen mørtel- løsning som meget bedre ydeevne. Selvom MSI-sammenligningen har en vis fortjeneste, er vi nødt til at give flere detaljer om, hvorvidt denne sammenligning er fornuftig, og om den vil gøre noget for os forbrugere.

MSI kan prale af sin Mortar bundkort heatsink

Den første ting at kommentere er, at sammenligningen, der foretages her, er bedre på budgetniveauet for B360 bundkort, så vi taler om en Intel-platform. Og da dette er en B360-platform, bør vi ikke forvente at udstyre nogen af ​​dem med en ulåst processor, da overklokering er begrænset på disse bundkort, så det er spild af penge, hvis du overvejer at gøre det. Men alligevel understøtter disse bundkort alle 8. Gen-CPU'er, og der er en række blokerede processorer i Core i7 og Core i5-segmentet, som disse bundkort kan kobles til.

For at sikre maksimal CPU-stabilitet implementerer bundkortproducenter en række løsninger, der inkluderer gode VRM'er til strømforsyning og anstændige kølere. Intet lyst til disse mellemklasse-serier.

Som vi ved, når belastningen lægges på de enkelte VRM'er, bliver de varme. Denne varme kan sænkes ved at øge antallet af faser, fordele strøm og varme gennem hele aggregatet, men selv om faserne individuelt lider af mindre varme, skal hele aggregatet afkøles korrekt.

Til sammenligning sammenligner MSI sin $ 100 mørtel i B360M med ASUS '$ 110 B360-G STRIX. MSI-kortet tilbyder 7 faser sammenlignet med ASUS 6, det har x4-baner dedikeret til dobbelt M.2-slots sammenlignet med kun et på ASUS-kort (1 M.2 @ x2-slot) og til sidst bruger det en Større køleplade til VRM sammenlignet med ASUS. MSI kalder det den 'udvidede køleplade', og dette design ses i alle dets nuværende generation af Intel- og AMD-platformskort. Kølelegemet tilbyder 26% mere køleområde, hvilket sænker temperaturerne op til 12C på en 95W CPU sammenlignet med ASUS B360-G Gaming, og tilbyder samtidig 12% mere ydelse på grund af ydelse meget mere effektiv og kalibreret processor.

Naturligvis bruger denne sammenligning kun ASUS bundkort, men ikke andre større producenter, der også tilbyder ganske robuste løsninger, såsom AORUS eller ASRock i sig selv.

Opdatering fra redaktøren: Efter gennemgang af grafik og komponenter, som MSI angiver på sin blog, ser vi, at der ikke er nogen retfærdig sammenligning mellem de to produkter, da MSI indikerer heatsinks placeret i forskellige områder, og dette er ikke en reel sammenligning. Fra Professional Review har vi testet begge producenter på bundkortniveau og begge tilbyder kvalitetskomponenter. I løbet af disse år har vi testet Asus bundkort, og vi kan bekræfte, at dens komponenter er i første klasse. Hvis du er i tvivl om hvilket bundkort du skal vælge, kan du spørge os i kommentarerne eller i vores specialiserede hardwareforum.

Wccftech font